- Sections
- H - électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/022 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe pouvant être ouvert ou séparé de l'élément résistif
Détention brevets de la classe H01C 1/022
Brevets de cette classe: 34
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TDK Electronics AG | 863 |
3 |
| Epcos AG | 778 |
2 |
| Pizzato Elettrica S.r.l. | 80 |
2 |
| Ripd IP Assets Ltd | 3 |
2 |
| Hubbell Incorporated | 3052 |
1 |
| Fujikura Ltd. | 2777 |
1 |
| API Technologies Corp. | 7 |
1 |
| DBK David + Baader GmbH | 43 |
1 |
| EBG Elektronische Bauelemente Ges.m.b.H. | 15 |
1 |
| EXSENSE Electronics Technology Co., Ltd. | 8 |
1 |
| FEI Company | 851 |
1 |
| Molex, LLC | 1792 |
1 |
| NR Electric Co., Ltd. | 302 |
1 |
| NR Engineering Co., Ltd | 266 |
1 |
| Otowa Electric Co., Ltd. | 34 |
1 |
| Phoenix Contact GmbH & Co. KG | 2202 |
1 |
| Richards Mfg. Co. | 58 |
1 |
| Sensata Technologies, Inc. | 371 |
1 |
| Smart Electronics Inc. | 34 |
1 |
| Taiwan Alpha Electronic Co., Ltd. | 18 |
1 |
| Autres propriétaires | 9 |